深圳宏力捷電子是一家專業(yè)從事電子產(chǎn)品電路板設(shè)計(jì)（layout布線設(shè)計(jì)）的PCB設(shè)計(jì)公司，主要承接多層、高密度的PCB設(shè)計(jì)畫板及電路板設(shè)計(jì)打樣業(yè)務(wù)。接下來為大家介紹PCB設(shè)計(jì)如何處理電源平面。
電源平面的處理，在PCB設(shè)計(jì)中占有很重要的地位。在一個(gè)完整的設(shè)計(jì)項(xiàng)目中，通常電源的處理情況能決定此次項(xiàng)目30%-50%的成功率，本次給大家介紹在PCB設(shè)計(jì)過程中電源平面處理應(yīng)該考慮的基本要素。
1、做電源處理時(shí)，首先應(yīng)該考慮的是其載流能力，其中包含2個(gè)方面
(a) 電源線寬或銅皮的寬度是否足夠。要考慮電源線寬，首先要了解電源信號(hào)處理所在層的銅厚是多少，常規(guī)工藝下PCB外層（TOP/BOTTOM層）銅厚是1OZ（35um），內(nèi)層銅厚會(huì)根據(jù)實(shí)際情況做到1OZ或者0.5OZ。對(duì)于1OZ銅厚，在常規(guī)情況下，20mil能承載1A左右電流大小；0.5OZ銅厚，在常規(guī)情況下，40mil能承載1A左右電流大小。
(b) 換層時(shí)孔的大小及數(shù)目是否滿足電源電流通流能力。首先要了解單個(gè)過孔的通流能力，在常規(guī)情況下，溫升為10度，可參考下表。
從上表可以看出，單個(gè)10mil的過孔可承載1A的電流大小，所以在做設(shè)計(jì)時(shí)，若電源為2A電流，使用10mil大小過孔打孔換層時(shí)，至少要打2個(gè)過孔以上。一般在做設(shè)計(jì)時(shí)，會(huì)考慮在電源通道上多打幾個(gè)孔，保持一點(diǎn)裕量。
2、 其次應(yīng)考慮電源路徑，具體應(yīng)考慮以下4個(gè)方面
(a) 電源路徑應(yīng)該盡量短，如果走的過長，電源的壓降會(huì)比較嚴(yán)重，壓降過大會(huì)導(dǎo)致項(xiàng)目失敗。
(b)電源平面分割要盡量保持規(guī)則,不允許有細(xì)長條及啞鈴形分割。
(c) 電源分割時(shí)，電源與電源平面分割距離盡量保持在20mil左右，如果在BGA部分區(qū)域，可局部保持10mil距離的分割距離，如果電源平面與平面距離過近，可能會(huì)有短路的風(fēng)險(xiǎn)。
(d)如若在相鄰平面處理電源，要盡量避免銅皮或者走線平行處理。主要是為了減少不同電源之間的干擾，特別是一些電壓相差很大的電源之間，電源平面的重疊問題一定要設(shè)法避免，難以避免時(shí)可考慮中間隔地層。
做電源分割時(shí)應(yīng)盡量避免相鄰信號(hào)線跨分割情況，信號(hào)在跨分割（如下圖示紅色信號(hào)線有跨分割現(xiàn)象）處因參考平面不連續(xù)會(huì)有阻抗突變情況產(chǎn)生，會(huì)產(chǎn)生EMI、串?dāng)_問題，在做高速設(shè)計(jì)時(shí)，跨分割會(huì)對(duì)信號(hào)質(zhì)量影響很大。
深圳宏力捷電子PCB設(shè)計(jì)能力
最高信號(hào)設(shè)計(jì)速率：10Gbps CML差分信號(hào)；
最高PCB設(shè)計(jì)層數(shù)：40層；
最小線寬：2.4mil；
最小線間距：2.4mil；
最小BGA PIN 間距：0.4mm；
最小機(jī)械孔直徑：6mil；
最小激光鉆孔直徑：4mil；
最大PIN數(shù)目：；63000+
最大元件數(shù)目：3600；
最多BGA數(shù)目：48+。
深圳宏力捷電子PCB設(shè)計(jì)服務(wù)流程
1. 客戶提供原理圖咨詢PCB設(shè)計(jì)；
2. 根據(jù)原理圖以及客戶設(shè)計(jì)要求評(píng)估報(bào)價(jià)；
3. 客戶確認(rèn)報(bào)價(jià)，簽訂合同，預(yù)付項(xiàng)目定金；
4. 收到預(yù)付款，安排工程師設(shè)計(jì)；
5. 設(shè)計(jì)完成后，提供文件截圖給客戶確認(rèn)；
6. 客戶確認(rèn)OK，結(jié)清余款，提供PCB設(shè)計(jì)資料。
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