深圳宏力捷電子是專業(yè)深圳SMT加工廠家，在PCBA加工流程中，回流焊接和波峰焊接是兩種常見的焊接工藝，它們的區(qū)別和適用場合也是不同的，下面我們就來詳細(xì)地解析一下這兩種焊接工藝的區(qū)別。
1. 工藝原理
回流焊接與波峰焊接的區(qū)別在于它們的工藝原理不同。回流焊接主要是通過在PCB表面涂覆焊膏來焊接元件，然后在高溫條件下使得焊膏熔化，焊接元件和PCB。而波峰焊接則是通過波峰焊接機(jī)，涂上錫漿，將焊錫液在PCB表面加熱加熱后，達(dá)到焊接目的。
2. 焊接溫度
回流焊接的焊接溫度通常在220℃~260℃之間，不同于波峰焊接的約為245℃。其中，在高溫的回流焊接過程中，會增加元器件的熔點(diǎn)，這一點(diǎn)需要在PCBA的后續(xù)環(huán)節(jié)中考慮到。
3. 適用元器件種類
由于回流焊接的焊接溫度較高，因此在選擇元器件時(shí)需要考慮到它的耐熱程度。通常經(jīng)過回流焊接后，適用的元器件有芯片電阻、貼片電容、QFP、BGA等，而波峰焊接則更適于處理較大的電阻、電解電容、插件式元器件等。
4. 焊接質(zhì)量
雖然回流焊接和波峰焊接的原理不同，但都能夠?qū)崿F(xiàn)PCBA焊接，而焊接質(zhì)量也較為穩(wěn)定。而對于高精度的焊接，比如BGA、QFN等元器件，則更適合使用回流焊接。
回流焊接和波峰焊接各有其適用的領(lǐng)域，需要結(jié)合PCBA的需求來選擇合適的工藝。如果需要焊接大量插件元器件和電阻等元器件，則波峰焊接會更為適合；如果需要焊接高精度的芯片元器件和BGA等，則回流焊接更為可靠。
總的來說，回流焊接和波峰焊接對于PCBA加工來說都是非常重要的，而它們的區(qū)別也需要我們根據(jù)不同的需求和元器件的類型來選擇合適的焊接工藝。
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