在電子產(chǎn)品研發(fā)周期中，SMT打樣階段的質(zhì)量控制直接影響項(xiàng)目成敗。作為擁有20年PCBA加工經(jīng)驗(yàn)的深圳宏力捷電子，我們通過(guò)ISO9001質(zhì)量管理體系認(rèn)證，現(xiàn)為您揭秘專業(yè)電子加工廠的SMT打樣質(zhì)控要點(diǎn)：
一、物料三級(jí)驗(yàn)證體系
1. BOM物料100%原廠渠道溯源
2. 來(lái)料批次進(jìn)行X-ray成分檢測(cè)
3. 敏感元件恒溫恒濕存儲(chǔ)（23±2℃/40-60%RH）
二、工藝參數(shù)預(yù)驗(yàn)證
- 鋼網(wǎng)設(shè)計(jì)采用3D仿真驗(yàn)證（精度±25μm）
- 錫膏印刷厚度實(shí)施在線SPI檢測(cè)（3σ管控）
- 貼片機(jī)視覺(jué)定位系統(tǒng)雙重校準(zhǔn)（±0.025mm精度）
三、過(guò)程監(jiān)控雙保障
1. 回流焊溫區(qū)實(shí)時(shí)監(jiān)控（支持氮?dú)獗Ｗo(hù)工藝）
2. 首件檢測(cè)采用智能比對(duì)系統(tǒng)（Gerber/實(shí)物對(duì)比）
3. AOI光學(xué)檢測(cè)覆蓋11項(xiàng)焊點(diǎn)指標(biāo)
四、數(shù)據(jù)化質(zhì)量追溯
- 每批次建立獨(dú)立工藝檔案
- 關(guān)鍵工序數(shù)據(jù)云端存儲(chǔ)（可追溯期≥10年）
- 異常點(diǎn)自動(dòng)生成SPC分析報(bào)告
五、可靠性強(qiáng)化測(cè)試
針對(duì)醫(yī)療/汽車(chē)電子增加：
- 熱循環(huán)測(cè)試（-40℃~125℃）
- 振動(dòng)試驗(yàn)（5-500Hz正弦掃描）
- 金相切片分析（焊點(diǎn)IMC層檢測(cè)）
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