在PCBA加工過(guò)程中，“過(guò)孔封堵”（又稱(chēng)過(guò)孔塞孔、via plugging）是一個(gè)經(jīng)常被提及卻不一定被所有客戶(hù)了解的工藝。簡(jiǎn)單來(lái)說(shuō)，就是在PCB通孔（via）內(nèi)部填充或遮蓋阻焊油墨、樹(shù)脂或金屬材料，以避免一些潛在的質(zhì)量問(wèn)題。下面以最常見(jiàn)的幾大動(dòng)機(jī)，帶大家輕松了解為什么要做這一步。
1. 防止波峰/回流焊時(shí)錫短路
波峰焊或回流焊過(guò)程中，液態(tài)焊錫容易從未封堵的過(guò)孔“滲”到元器件引腳或BGA焊盤(pán)下，造成焊盤(pán)短路。
- 什么場(chǎng)景最怕？ 當(dāng)設(shè)計(jì)里把過(guò)孔放在BGA焊盤(pán)附近時(shí)，錫液會(huì)借助通孔貫穿到頂面，引發(fā)嚴(yán)重短路。為此，必須先把過(guò)孔塞滿(mǎn)，再進(jìn)行鍍金處理，才能保證BGA貼裝質(zhì)量。
2. 避免助焊劑或殘留物滯留孔內(nèi)
過(guò)孔內(nèi)部若未封堵，助焊劑或焊后殘?jiān)菀诇簦赡墚a(chǎn)生白色腐蝕物或焊球，影響電氣性能和可靠性。
- 為什么重要？ 殘留的助焊劑在潮濕環(huán)境下會(huì)加速銅道腐蝕，甚至引發(fā)電路斷路或漏電。
3. 提升高頻高速信號(hào)完整性
在高頻或高速數(shù)字電路中，空心過(guò)孔會(huì)帶來(lái)阻抗突變，引發(fā)信號(hào)反射和串?dāng)_。
- 效果如何？ 對(duì)信號(hào)有嚴(yán)格要求的高速板（如USB3.0/PCIe接口板），通過(guò)導(dǎo)電過(guò)孔填充，能顯著降低信號(hào)回波損耗，保障穩(wěn)定傳輸。
4. 加強(qiáng)散熱與電流承載能力
對(duì)功率元件或大電流走線(xiàn)，填充金屬材料的導(dǎo)電過(guò)孔能像“微型散熱管”一樣，將熱量或電流高效傳導(dǎo)到另一面，改善散熱和電流承載。
- 典型應(yīng)用： 大功率LED驅(qū)動(dòng)板、電源模塊等場(chǎng)景，通過(guò)導(dǎo)電樹(shù)脂或銅填充，能有效防止局部過(guò)熱。
5. 提高機(jī)械強(qiáng)度與平整度
過(guò)孔內(nèi)部如果留空，熱風(fēng)整平（HAL）或熱風(fēng)回流時(shí)，油墨固化易產(chǎn)生氣孔或裂紋；而實(shí)心封堵后，板面更加平整，也減少了焊錫橋接和錫珠問(wèn)題。
- 怎么做？ 常用樹(shù)脂（非導(dǎo)電）封孔能保證阻焊層可靠覆蓋，預(yù)固化后再打磨整平，杜絕“爆孔”及空洞產(chǎn)生。
6. 符合BGA/SMD貼裝工藝需求
在高密度SMT組裝中，尤其是BGA、CSP等細(xì)間距封裝上，過(guò)孔必須先封堵才能進(jìn)行后續(xù)阻焊及鍍金，否則會(huì)導(dǎo)致焊點(diǎn)不良、元件偏位。
小結(jié)
通過(guò)以上六大方面，您可以發(fā)現(xiàn)過(guò)孔封堵并非多余工序，而是確保PCBA品質(zhì)、可靠性和功能性能的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。在宏力捷電子，我們擁有豐富的SMT、DIP生產(chǎn)線(xiàn)經(jīng)驗(yàn)，以及成熟的過(guò)孔封堵工藝，能夠?yàn)楦黝?lèi)電子產(chǎn)品提供穩(wěn)健可靠的PCBA一站式代工服務(wù)。
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