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柔性電路板(FPC)契合了輕薄化、小型化的發(fā)展主旋律，近年來成為了PCB細分行業(yè)的領跑者。海通證券認為，F(xiàn)PC行業(yè)將有長期的增長潛力。

 

FPC領跑PCB行業(yè)

在電子產品往輕薄化、小型化發(fā)展的潮流中，帶動了PCB從剛性到柔性的升級之路。FPC具有輕薄、可彎曲、卷繞、可折疊、配線密度高的特點，完美地契合了輕薄化、小型化的發(fā)展主旋律，近年來成為了PCB細分行業(yè)的領跑者。

FPC行業(yè)由日美韓主導，近年來生產成本增加促使FPC產業(yè)重心逐漸轉向國內，目前國內的PCB產值處于全球第一，年均復合增長率更是高于全球其他地區(qū)。

FPC處于電子產業(yè)鏈的中上游，其直接原材料上游為撓性覆銅板FCCL，下游為終端消費電子產品。目前日資企業(yè)以先發(fā)優(yōu)勢占據(jù)產業(yè)鏈上游的絕對主導地位，中短期格局不會改變，國內起步較晚，相對處于弱勢地位，近年來受益于FPC產業(yè)重心向國內轉移，上游廠商積極需求技術突破，未來有望逐步打破外資壟斷的格局。

 

下游應用領域廣闊

FPC的下游應用包括智能手機，同時還有平板電腦、汽車電子、可穿戴設備、無人機等。

智能手機是FPC的主要應用領域，未來柔性手機的量產有望使得FPC市場實現(xiàn)爆發(fā)式增長。平板電腦全球增速平穩(wěn)，但國內滲透率較低，隨著國內廠商的占有率提高，F(xiàn)PC在平板電腦上還有很大提升空間;智能汽車對于車身傳感器及顯示屏需求劇增有望使FPC需求大幅增加，可穿戴設備需要可彎曲的輕薄PCB與之契合，無人機亦需輕薄的PCB，這些都促進了FPC行業(yè)的發(fā)展。